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电子元器件详细资料 » IC[35370] » XCV1600E-6BG560C
型号:XCV1600E-6BG560C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:560-LBGA,金属描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V C-TEMP 560-MBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数7776
类型
逻辑元件/单元数34992
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数589824
I/O数404
栅极数2188742
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳560-LBGA,金属
供应商器件封装560-MBGA(42.5x42.5)

供应商

深圳市恒达亿科技有限公司夏先生 朱小姐086-0755-82723761/82772189
深圳市芯脉实业有限公司骆0755-84507209
深圳市毅创腾电子科技有限公司夏先生086-755-83210909 / 83616256
深圳振华航空半导体有限公司池晓彬0755-83200687(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
深圳市励芯恒智能科技有限公司雷先生0755-23487994
源辰芯科技(深圳)有限公司李经理0755-82170267
深圳市金思得科技有限公司江小姐18688743953
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XCV1600E-6BG560C相关型号

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